埃隆·马斯克（Elon Musk）坦言，自己对芯片制造“一无所知”，但他坚信旗下企业最终能做到超越任何芯片巨头。他在周六奥斯汀 X Takeover 活动的直播中表示，这一突破将依赖于其团队自主研发的定制化工厂设备。
马斯克此言直指全球最难进入的赛道之一。台积电（TSMC）及其同行，数十年来不断打磨制程工艺，每年投入高达数百亿美元。
马斯克为何坚信定制化设备将胜出？
“我怎么造芯片，说真的，我完全不懂。我毫无头绪。但我们会攻克难关……毕竟我最初做汽车和火箭时，也全无经验。”
马斯克表示，自己曾参观过英特尔、三星和台积电的芯片工厂，对现有产线留下深刻印象。但他注意到，大多数关键设备都来自同样的供应商，缺乏差异化和定制化。
特斯拉则采取完全不同的策略。公司大量自主设计并制造核心生产设备，其中不少来自 Tesla Automation Germany（特斯拉德国自动化）团队。
马斯克在接受彭博社采访时表示，这些经验有望赋能其企业，推动芯片制造工艺实现突破。
“我不想表现得自满或妄自尊大，但或许我们真的会搞出比谁都先进的芯片技术，说真的。只是，这需要多久，我也不确定，也许要好几年。”
马斯克设想的“年产 10 款芯片设计”会带来何种变革？
核心痛点在于研发周期。马斯克坦言，行业内一款重磅芯片从设计到量产，通常至少需要 2 年时间。
这样的速度，已让许多同行望尘莫及。但马斯克提出，要让工程团队每年推动约 10 款芯片设计方案。
他也承认，其中一部分尝试会失败。然而，高频迭代能够让团队更早验证创新，持续加速研发进度。
就在活动结束一天后，马斯克已将该计划转化为人才招聘广告。
Terafab 项目：马斯克豪掷 150 亿美元的芯片豪赌
该计划已经获得资金支持。特斯拉与 SpaceX 正与英特尔合作，在德克萨斯州格莱姆斯县共建 Terafab 芯片工厂。相关报道。
初期投资总额超过 150 亿美元。项目预计将创造约 3,000 个就业岗位，并获得来自德克萨斯企业基金的 3,000 万美元补助——这是该州为吸引重大企业投资而设立的激励项目。
马斯克还表示，希望旗下公司能自主运营该工厂。他在 X 平台上否认了“由台积电持有并运营该芯片厂”的说法。
Terafab 项目将验证汽车和航天制造领域的工厂经验，能否成功迁移到半导体领域。目前，高端芯片生产主要由台积电等少数晶圆代工厂主导。按照马斯克的预测，这项验证过程可能需要持续数年。
来源：BeInCrypto 中文（综合编译与客观梳理）
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